Las cámaras de ensayo de choque térmico personalizadas cumplen las normas JESD22-A106B

En las industrias de semiconductores y electrónica, altamente competitivas e impulsadas por la innovación, las cámaras de choque térmico personalizadas, diseñadas para cumplir con las normas de ensayo de choque térmico JESD22-A106B, surgen como un cambio de juego para garantizar la calidad y durabilidad de los componentes electrónicos.

Esta cámara de choque térmico construida a medida está dedicada a someter a una amplia gama de componentes semiconductores y electrónicos, como circuitos integrados, transistores, condensadores y conectores, al riguroso protocolo de ensayo de choque térmico exigido por JESD22-A106B.

Sirve como una herramienta indispensable para los fabricantes de semiconductores, las empresas de diseño electrónico y los laboratorios de garantía de calidad. El objetivo general es evaluar la capacidad de estos componentes para soportar transiciones de temperatura rápidas y extremas.

Al replicar las condiciones de choque térmico que los componentes pueden encontrar durante sus procesos de fabricación, sus vidas útiles operativas y en diversos escenarios ambientales, los fabricantes pueden identificar y rectificar posibles debilidades, optimizar los procesos de producción y mejorar la fiabilidad y el rendimiento generales de sus productos electrónicos.

• Construcción de cámara robusta y de alto rendimiento
  • La cámara está construida con materiales resistentes y resistentes al calor que pueden soportar las intensas fuerzas térmicas.
  • Las paredes están fabricadas con acero de aleación de alta resistencia, combinado con capas aislantes térmicas avanzadas para minimizar la transferencia de calor entre las zonas caliente y fría.
  • La puerta está diseñada con un mecanismo de sellado de precisión y una ventana de visualización, lo que permite a los operadores controlar de cerca el proceso de ensayo sin comprometer la integridad de la cámara.
  • El interior está diseñado con bastidores y accesorios personalizados, lo que permite la adaptación de una amplia variedad de tamaños y formas de componentes y garantiza una exposición uniforme a las condiciones de choque térmico.
• Sistema de control y ciclo de temperatura de ultra precisión
  • Rango de temperatura y ciclo: Capaz de alcanzar un amplio rango de temperatura, típicamente de -80°C a +150°C. El sistema puede ejecutar ciclos de temperatura rápidos entre las zonas caliente y fría, con un tiempo de transición tan corto como unos pocos segundos. Esto es crucial para imitar los cambios bruscos de temperatura que pueden experimentar los componentes electrónicos. El control de la temperatura es preciso a ±0,2°C, lo que proporciona resultados de ensayo muy fiables y repetibles.
  • Perfiles de temperatura programables: El sistema de control de la cámara permite la creación y ejecución de perfiles de temperatura complejos y personalizados. Los operadores pueden definir niveles de temperatura específicos, tiempos de permanencia en cada zona y la secuencia y el número de ciclos de choque térmico para replicar una amplia gama de condiciones reales de fabricación y funcionamiento. Esta flexibilidad permite realizar ensayos exhaustivos de los componentes en diferentes escenarios de misión crítica.
• Panel de control intuitivo e interfaz de adquisición de datos
  • El panel de control está diseñado para facilitar su uso por parte de los ingenieros de semiconductores y electrónica. Ofrece una interfaz fácil de usar que permite la configuración y el ajuste sin esfuerzo de todos los parámetros de ensayo, incluida la temperatura, los tiempos de ciclo y la identificación de los componentes.
  • El panel también proporciona visualizaciones en tiempo real de la temperatura actual en ambas zonas, el estado del proceso de ensayo y cualquier alarma o advertencia.
  • La cámara está integrada con un sistema de adquisición de datos completo que registra todos los datos de ensayo relevantes. Esto incluye historiales de temperatura detallados, recuentos de ciclos y cualquier cambio observable en las características eléctricas, físicas o de rendimiento de los componentes ensayados.
  • Los datos se pueden almacenar en un formato seguro y encriptado en la memoria integrada de la cámara o exportarse a dispositivos de almacenamiento externos para un análisis y una elaboración de informes en profundidad. El sistema también puede generar informes de ensayo detallados en varios formatos estandarizados.
• Características de seguridad mejoradas
  • Para garantizar la seguridad de los operadores y la protección de las muestras de ensayo sensibles y de la propia cámara, se incorpora un conjunto de funciones avanzadas de seguridad.
  • Estos incluyen múltiples capas de protección contra sobretemperatura y sobrecorriente, botones de parada de emergencia con circuitos redundantes y alarmas para cualquier fluctuación de temperatura anormal, mal funcionamiento del equipo o infracciones de seguridad.
  • La cámara también está equipada con mecanismos de control de acceso, como autenticación biométrica o lectores de tarjetas inteligentes, para evitar el acceso no autorizado y salvaguardar las actividades de ensayo clasificadas.
  • Además, cuenta con un sistema de supresión de incendios autónomo y mecanismos adecuados de ventilación y escape para manejar cualquier gas o vapor potencialmente peligroso que pueda generarse durante los ensayos.

• Rango y precisión de temperatura
  • El rango de temperatura de -80°C a +150°C con una precisión de ±0,2°C ofrece una envolvente de ensayo completa y precisa.
  • Los componentes electrónicos suelen tener estrictos requisitos de tolerancia de temperatura debido a sus complejas estructuras y funciones internas.
  • Por ejemplo, las características eléctricas de un transistor pueden cambiar significativamente con la temperatura, y el control preciso de la temperatura es esencial para evaluar su estabilidad.
  • El amplio rango de temperatura permite la evaluación de los componentes tanto en condiciones extremadamente frías como calientes, lo que garantiza el cumplimiento de la norma JESD22-A106B.
• Parámetros del ciclo de choque térmico
  • La cámara se puede programar para realizar un número muy personalizable de ciclos de choque térmico, que van desde unas pocas docenas hasta varios miles, dependiendo de los requisitos específicos del componente y su vida útil esperada.
  • El tiempo de permanencia en cada zona de temperatura se puede ajustar desde milisegundos hasta horas, lo que permite la simulación de una amplia gama de escenarios de fabricación y funcionamiento.
  • Por ejemplo, un circuito integrado utilizado en un dispositivo móvil puede necesitar soportar ciclos de choque térmico cortos y frecuentes durante su uso, mientras que un componente de un servidor puede experimentar ciclos más largos y menos frecuentes.