As câmaras de ensaio de choque térmico personalizadas cumprem as normas JESD22-A106B

Nas indústrias de semicondutores e eletrônicos, altamente competitivas e impulsionadas pela inovação, as Câmaras de Choque Térmico Personalizadas, projetadas para atender aos padrões de teste de Choque Térmico JESD22-A106B, surgem como um divisor de águas para garantir a qualidade e durabilidade dos componentes eletrônicos.

Esta câmara de choque térmico personalizada é dedicada a submeter uma ampla gama de componentes eletrônicos e semicondutores, como circuitos integrados, transistores, capacitores e conectores, ao rigoroso protocolo de teste de choque térmico exigido pela JESD22-A106B.

Ela serve como uma ferramenta indispensável para fabricantes de semicondutores, empresas de design eletrônico e laboratórios de garantia de qualidade. O objetivo geral é avaliar a capacidade desses componentes de suportar transições rápidas e extremas de temperatura.

Ao replicar as condições de choque térmico que os componentes podem encontrar durante seus processos de fabricação, vida útil operacional e em vários cenários ambientais, os fabricantes podem identificar e corrigir possíveis pontos fracos, otimizar os processos de produção e aprimorar a confiabilidade e o desempenho geral de seus produtos eletrônicos.

• Construção Robusta e de Alto Desempenho da Câmara
  • A câmara é construída com materiais resistentes e resistentes ao calor que podem suportar as intensas forças térmicas.
  • As paredes são fabricadas em aço de liga de alta resistência, combinado com camadas avançadas de isolamento térmico para minimizar a transferência de calor entre as zonas quente e fria.
  • A porta é projetada com um mecanismo de vedação de precisão e uma janela de visualização, permitindo que os operadores monitorem de perto o processo de teste sem comprometer a integridade da câmara.
  • O interior é projetado com racks e acessórios personalizados, permitindo a acomodação de uma ampla variedade de tamanhos e formatos de componentes e garantindo a exposição uniforme às condições de choque térmico.
• Sistema de Controle e Ciclagem de Temperatura de Ultra Precisão
  • Faixa de Temperatura e Ciclagem: Capaz de atingir uma ampla faixa de temperatura, normalmente de -80°C a +150°C. O sistema pode executar ciclos rápidos de temperatura entre as zonas quente e fria, com um tempo de transição tão curto quanto alguns segundos. Isso é crucial para imitar as mudanças bruscas de temperatura que os componentes eletrônicos podem experimentar. O controle de temperatura é preciso em ±0,2°C, fornecendo resultados de teste altamente confiáveis e repetíveis.
  • Perfis de Temperatura Programáveis: O sistema de controle da câmara permite a criação e execução de perfis de temperatura complexos e personalizados. Os operadores podem definir níveis de temperatura específicos, tempos de permanência em cada zona e a sequência e o número de ciclos de choque térmico para replicar uma ampla gama de condições reais de fabricação e operação. Essa flexibilidade permite testes abrangentes de componentes em diferentes cenários de missão crítica.
• Painel de Controle Intuitivo e Interface de Aquisição de Dados
  • O painel de controle foi projetado para facilitar o uso por engenheiros de semicondutores e eletrônicos. Ele oferece uma interface amigável que permite a configuração e o ajuste sem esforço de todos os parâmetros de teste, incluindo temperatura, tempos de ciclagem e identificação de componentes.
  • O painel também fornece exibições em tempo real da temperatura atual em ambas as zonas, o status do processo de teste e quaisquer alarmes ou avisos.
  • A câmara é integrada a um sistema abrangente de aquisição de dados que registra todos os dados de teste relevantes. Isso inclui históricos detalhados de temperatura, contagens de ciclos e quaisquer alterações observáveis nas características elétricas, físicas ou de desempenho dos componentes testados.
  • Os dados podem ser armazenados em um formato seguro e criptografado na memória integrada da câmara ou exportados para dispositivos de armazenamento externos para análise e relatórios aprofundados. O sistema também pode gerar relatórios de teste detalhados em vários formatos padronizados.
• Recursos Aprimorados de Segurança e Proteção
  • Para garantir a segurança dos operadores e a proteção de amostras de teste sensíveis e da própria câmara, um conjunto de recursos avançados de segurança e proteção é incorporado.
  • Estes incluem múltiplas camadas de proteção contra sobretemperatura e sobrecorrente, botões de parada de emergência com circuitos redundantes e alarmes para quaisquer flutuações anormais de temperatura, mau funcionamento do equipamento ou violações de segurança.
  • A câmara também é equipada com mecanismos de controle de acesso, como autenticação biométrica ou leitores de cartão inteligente, para evitar acesso não autorizado e proteger atividades de teste classificadas.
  • Além disso, possui um sistema de supressão de incêndio autônomo e mecanismos adequados de ventilação e exaustão para lidar com quaisquer gases ou vapores potencialmente perigosos que possam ser gerados durante o teste.

• Faixa de Temperatura e Precisão
  • A faixa de temperatura de -80°C a +150°C com precisão de ±0,2°C oferece um envelope de teste abrangente e preciso.
  • Os componentes eletrônicos geralmente têm requisitos rigorosos de tolerância de temperatura devido às suas estruturas e funções internas complexas.
  • Por exemplo, as características elétricas de um transistor podem mudar significativamente com a temperatura, e o controle preciso da temperatura é essencial para avaliar sua estabilidade.
  • A ampla faixa de temperatura permite a avaliação de componentes em condições extremamente frias e quentes, garantindo a conformidade com a JESD22-A106B.
• Parâmetros do Ciclo de Choque Térmico
  • A câmara pode ser programada para realizar um número altamente personalizável de ciclos de choque térmico, variando de algumas dezenas a vários milhares, dependendo dos requisitos específicos do componente e de sua vida útil esperada.
  • O tempo de permanência em cada zona de temperatura pode ser ajustado de milissegundos a horas, permitindo a simulação de uma vasta gama de cenários de fabricação e operação.
  • Por exemplo, um circuito integrado usado em um dispositivo móvel pode precisar suportar ciclos de choque térmico curtos e frequentes durante seu uso, enquanto um componente em um servidor pode experimentar ciclos mais longos e menos frequentes.